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Panasonic Industrial Devices PhotoMOS HS WSSOP<span style='color:red'>半导体</span>继电器

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Panasonic Industrial Devices PhotoMOS HS WSSOP半导体继电器

　　Panasonic Industrial Devices PhotoMOS® HS WSSOP半导体继电器采用微型封装，具有高温性能、出色的高频特性。该继电器具有40V负载电压、0.35A负载电流以及-40°C至+125°C工作温度范围。其他特性包括低电流消耗、快速开关速度、低输出电容和低导通电阻。Panasonic PhotoMOS HS WSSOP继电器适用于IC测试仪、电路板测试仪、探针卡和其他测量设备。　　特性　　Miniature WSSOP封装　　高灵敏度(低电流消耗)　　高速方向　　高温性能　　出色的高温传输特性　　低输出电容　　低导通电阻　　应用　　IC测试仪　　板测试仪　　探针卡　　测量设备　　规范　　尺寸：1.45 mmx2.2 mmx1.75 mm　　输出电容：16pF(典型值)　　漏电流：10nA　　导通电阻：0.75 Ω(典型值)　　负载电压：40 V　　0.35 A负载电流　　工作温度范围：-40 °C至+125 °C

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Panasonic

发布时间：2024-12-19 10:43 阅读量：185 继续阅读>>

禹创<span style='color:red'>半导体</span>全新小封装BLDC预驱动IC介绍

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禹创半导体全新小封装BLDC预驱动IC介绍

　　随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及ERD1102，为我国长期被日美欧品牌占据主导地位的马达产业注入了一股强劲的国产力量。　　自 2018 年成立以来，禹创半导体一直致力于技术创新与产品研发，先后推出了 LCD 驱动 IC，AMOLED 驱动 IC 和多串锂电池保护IC等产品。2024 年禹创新推出了马达驱动IC，完成了公司产品线的三大布局。禹创半导体的马达团队来自国际大厂: TI 及安森美(三洋)的马达团队，平均拥有 20 年的马达 IC 设计年资，具有丰富的设计经验及对马达市场细致的了解。除了ERD1101/ERD1102，接下来半年内我们将陆续推出内置 MOSFET 的单相无刷直流驱动马达 IC: ERD100x 系列，以满足客户不同的应用需求。　　ERD1101是一款开环的单相无刷直流(BLDC)预驱动IC，配合不同的外置MOSFET，可适用于12V/24V/48V电压，以及各种大电流的应用，主要应用于电脑处理器，显卡，电源模组的冷却风扇，冰箱的循环风扇。而ERD1102则是一款闭环的单相无刷直流(BLDC)预驱动IC。这两款IC采用了引脚兼容的设计，可轻松应用于同一PCB上的开环和闭环设计。为了减少PCB的面积，ICs采用了QFN16 3*3的小型化封装。　　马达是各种电子设备中不可或缺的关键部件，尽管它们在我们的日常生活中隐形存在，却承载着重要的功能。冷气机、冰箱、洗衣机、吸尘器、打印机、电脑、汽车等各类设备都依赖于各种马达的工作。为了满足对马达稳定性和耐用性的高要求，我们在ERD1101/ ERD1102内置了锁定检测、过热保护、欠压保护和限流保护等功能，以更好地保护IC免受外界因素的损害。此外，我们还提供了GUI界面来控制IC内部的各种参数，从而大大缩短了开发周期。QFN3*3的封装使到客户可以将它应用在更小的空间，从而达到小型化的要求。在ERD1101/ ERD1102推出市场之前，我们已经得到两岸多家客户的评估及品质验证。随着2024年Q1的量产，我们相信很快就可以在市场上看到采用ERD1101/ ERD1102的产品了。　　随着科技的发展，AI和机器人成为了现今科技界最热门的话题。在这个充满活力的领域，马达IC也扮演着重要的角色。我们相信马达产业的奇异点即将到来，禹创半导体布局马达驱动IC不仅可以参与这第四次工业革命的浪潮，还将为我国的人形机器人产业提供强大的后盾。

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禹创半导体

发布时间：2024-12-17 15:50 阅读量：174 继续阅读>>

电装和罗姆就开始考虑在<span style='color:red'>半导体</span>领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议！

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电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议！

　　株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”)宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。　　近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死亡的自动驾驶和网联汽车等领域，也离不开半导体的支持，因此半导体的重要性日益凸显，已成为实现可持续发展社会不可或缺的存在。　　电装和罗姆此前曾围绕车载半导体的开发和相关项目开展过合作。未来，双方将探讨建立正式的合作伙伴关系，除了要实现高可靠性产品的稳定供应外，还将探讨有助于实现可持续发展社会的高品质、高效率的半导体开发相关的各种项目合作。　　此外，为了进一步加强这种正式合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。　　株式会社电装董事长兼CEO 林新之助表示：　　“电装将半导体定位为实现下一代车载系统的关键器件，并致力于与拥有丰富经验和强大实力的半导体制造商加深合作关系。罗姆不仅拥有模拟、功率器件和分立等对车载电子产品而言至关重要的丰富的半导体产品阵容，还拥有丰富的量产经验。我相信，通过将其与电装多年来积累的车载技术和实力相结合，将能够实现稳定供应并加快技术开发速度”。　　罗姆董事长松本功表示：　　“多年来，作为全球Tier 1制造商的电装和罗姆不断加深合作。近年来，在模拟半导体产品领域也展开了联合开发。我相信，通过与电装建立合作伙伴关系以及电装对罗姆的股份收购，将进一步加强双方的合作关系。要实现碳中和，着眼于最终产品和系统，在器件层面的技术合作至关重要。电装在汽车和工业设备领域拥有强大的系统构建能力，通过深化与电装之间的融合，我认为双方将会为实现可持续发展社会做出贡献”。

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罗姆

发布时间：2024-10-23 11:00 阅读量：348 继续阅读>>

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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～

　　长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。　　通过此次的合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，长城汽车集团将开发高效率的牵引逆变器，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。　　芯动半导体董事长郑春来表示:　　“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司，将进一步发挥产业链上下游协同的作用。”　　罗姆董事兼常务执行官伊野和英表示:　　“非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力，建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作，我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案，为xEV的技术创新做出贡献。”　　关于芯动半导体　　芯动半导体成立于2022年11月，位于江苏省无锡市，是长城汽车旗下公司。芯动半导体专注于自主研发，旨在开发SiC功率半导体模块和应用解决方案。　　关于长城汽车　　长城汽车股份有限公司(Great Wall Motor Company Limited，GWM)成立于1984年，是一家总部位于中国的国际多品牌汽车制造商。2020年，长城汽车在汽车管理中心(CAM)的企业创新指数评比中，被评为15家最具创新力的OEM企业之一。长城汽车拥有约100家子公司，员工超过70,000人，在60多个国家和地区布设了500个网点，在国外汽车市场的销售量超过700,000辆。目前，长城汽车的网点已经遍布全球各大洲。

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罗姆

发布时间：2024-10-11 09:34 阅读量：376 继续阅读>>

里阳<span style='color:red'>半导体</span>：SOT23封装的这款ESD你一定用过

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里阳半导体：SOT23封装的这款ESD你一定用过

　　随着汽车工业的不断发展，车载电子系统的复杂度日益提升，车载中控作为车辆信息处理和控制的中心，其稳定性和可靠性显得尤为重要。　　在车载中控系统的信息传递中，静电放电(ESD)保护器件扮演着至关重要的角色，其中SOT23封装的这款ESD你一定用过。　　产品概述　　LY23DC24-Q是里阳半导体推出的一款车规级ESD，它采用SOT-23的封装，使其能够适应车载中控系统对空间布局和散热性能的要求，确保系统的高效稳定运行。　　图为LY23DC24-Q的封装图▲　　产品特性　　车载中控系统的显示触摸屏是驾驶员与车辆进行交互的重要界面。触摸屏将捕捉到的触摸数据通过内部电路进行处理，解析出用户的操作指令。　　处理后的操作指令会通过数据总线(如 CAN 总线、LIN总线或专用通信协议)传输给中控主机(或称为中央控制单元)。　　数据总线是汽车内部各个电子控制单元之间通信的桥梁，它负责将各个控制单元产生的数据和信息进行传输和共享。　　CAN总线和LIN总线分别用于连接控制区域网络和局域互联网络中的设备。这两种线路分别有高数据传输速率和广泛的分布的特点，特别容易受到静电的影响。　　一旦这些线路遭受静电冲击，可能会导致数据传输错误，严重时甚至会损坏连接在这些线路上的电子控制单元。　　此时，LY23DC24-Q就派上了用场。该产品具有极低的漏电流和快速的响应时间，能够在极短的时间内对静电进行有效抑制，保护车载中控系统中的通信线路免受损害。　　其参数如下图所示。　　测试标准　　LY23DC24-Q满足IEC61000-4-2的测试标准：VESD (Air Discharge):±30kV，VESD (Contact Discharge):±30kV。　　可以及时吸收静电并将电压稳定在安全范围内，可以有效抑制静电放电、保护通信质量和增强系统稳定性。　　产品应用　　CAN线作为汽车内部的主干通信网络，其数据传输速度快、可靠性高，是车辆各系统间信息交换的重要通道。　　然而，CAN线也容易受到静电放电的干扰，导致数据传输错误或系统故障。　　LY23DC24-Q的应用可以有效解决这一问题。通过将其集成到CAN线接口电路中，能够迅速将静电放电的能量引导至地，保护CAN线接口电路不受损坏，确保数据传输的稳定性和可靠性。　　未来展望　　随着汽车智能化、网联化趋势的加速发展，汽车电子系统正在经历着不断的变革。　　作为汽车电子系统中的重要组成部分，ESD防护器件的角色愈发关键。　　里阳半导体的LY23DC24-Q将在更多领域发挥其重要作用，为汽车电子系统的稳定性和可靠性提供有力保障。　　稳定，让智能出行更加安心;　　可靠，让科技守护每一段旅程;　　耐用，让每一程都坚实长久。　　里阳半导体，与您共创智慧驾享舒适体验!

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发布时间：2024-09-19 09:58 阅读量：767 继续阅读>>

里阳<span style='color:red'>半导体</span>：TVS推荐 ∣ 车灯系统的守护者

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里阳半导体：TVS推荐 ∣ 车灯系统的守护者

　　在现代汽车制造中，车灯系统不仅是车辆外观的重要组成部分，更是确保行车安全的关键元素。　　随着汽车电子化、智能化程度的不断提升，车灯系统面临着更加复杂和严苛的工作环境，对电子元器件的可靠性和稳定性提出了更高要求。　　车灯的种类　　汽车的车灯，包括前照灯、雾灯、日间行车灯、转向灯等。　　在车辆行驶过程中需要频繁开关，且经常暴露在极端天气条件下，如高温、潮湿、雷电等。这些环境因素都会对车灯系统的电路造成不同程度的损害，进而影响车灯的正常工作，甚至损坏电路元件。　　TVS作为一种重要的电路保护元件，能够迅速响应并抑制电路产生的瞬态冲击，保护车灯系统免受EOS损害。　　产品简介　　里阳半导体的P6SMAJ30CA-Q、P6SMAJ33CA-Q、SMBJ30CA-Q、SMBJ33CA-Q、常用于24V车灯系统的电源电路防护，这些产品具有出色的钳位能力和600W的峰值脉冲功率，能在极短时间内(pS级)响应电压瞬变，有效抑制开关、静电放电等引起的尖峰电压。　　P6SMAJ-Q系列和SMBJ-Q系列适用于汽车电子领域，能保护敏感电子设备免受瞬态脉冲损害。　　其封装小巧便捷，适用于空间受限的电路板，且符合AEC-Q101标准。　　SMBJ封装外形图　　P6SMAJ30CA-Q和P6SMAJ33CA-Q电性参数如下：　　SMBJ30CA-Q和SMBJ33CA-Q电性参数如下：　　应用方案　　车灯系统的电源端口是瞬态脉冲的主要入侵路径之一。　　通过在电源端口并联合适的TVS，可以有效抑制来自电源线的瞬态脉冲，保护车灯系统的电源电路不受损害。　　里阳半导体的P6SMAJ-Q和SMBJ-Q系列产品，均满足ISO10605、ISO7637-2等国际标准，能够达到车灯系统对电源端口防护的要求。　　电源端口应用图　　SMBJ30CA-Q可过ISO7637-2测试，测试波形图如下：　　车灯系统中的CAN线、LIN线等信号线也容易受到瞬态脉冲的干扰。　　CAN线上常用LY23DC24-Q，LIN线常用LY323DC1524L来保护信号电路免受瞬态脉冲的损害，确保信号传输的稳定性和可靠性。　　CAN线保护电路如下：　　LIN线保护电路如下：　　结语　　面对瞬态过电压的潜在威胁，采取有效的保护措施对于维护车灯系统的稳定运行至关重要。　　里阳半导体有数十年如一日的专业团队，从研发产品，到售后服务，都有经验丰富的工作人员为您的爱车保驾护航。　　值此中秋佳节来临之际，里阳半导体的保护器件守护车灯系统安全，让爱车的双眼化作明亮的月光，照亮夜间行车路，照亮幸福回家路。

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发布时间：2024-09-19 09:43 阅读量：748 继续阅读>>

类比<span style='color:red'>半导体</span>荣获2024 OFweek汽车行业新锐企业奖

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类比半导体荣获2024 OFweek汽车行业新锐企业奖

　　在今日举行的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼上，上海类比半导体技术有限公司荣获“汽车行业新锐企业奖”。这一荣誉是对类比半导体在汽车半导体领域创新成就的高度认可，也是对其在智能汽车技术发展中所做贡献的肯定。　　类比半导体自2018年成立以来，一直专注于汽车半导体领域的研发与创新。公司陆续推出了多款通过AEC-Q100认证的车规级产品，服务于700+客户，实现了超1亿颗芯片的出货量。类比半导体正持续以其技术创新、高标准质量体系以及对汽车驱动芯片技术的贡献，赋能汽车制造商实现智能化和绿色发展。　　维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，以其公正、客观的评选流程受到业界的广泛关注。评选活动聚焦汽车电子行业上中下游产业链，旨在表彰具有突出贡献的优秀产品、技术、应用案例及企业。　　本次获奖，不仅是对类比半导体过去成就的认可，更是对其未来发展潜力的肯定。类比半导体将继续携手业界同仁，共同推动汽车行业的智能化和可持续发展。

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发布时间：2024-08-28 14:47 阅读量：509 继续阅读>>

类比<span style='color:red'>半导体</span>：基于类比高性能16bit ADC ADX112的热电偶检测方案

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类比半导体：基于类比高性能16bit ADC ADX112的热电偶检测方案

　　热电偶(thermocouple)作为工业接触式温度测量的核心元件，以其直接的温度测量能力及将温度信号转换为热电动势信号的特性，广泛应用于各种工业测温场合。这种转换过程通过电气仪表(二次仪表)实现，将热电势信号准确转换为被测介质的温度值。热电偶以其结构的简洁性、制造的便捷性、宽广的测量范围、高精度、小惯性，以及便于远程传输的输出信号等优势，确立了其在工业测量中的重要地位。　　尽管热电偶具备上述优点，但其输出的热电势信号相对较弱，通常最大不超过50mV，这为信号采集环节带来了一定的挑战。此外，为了确保测量的准确性，冷端补偿是不可或缺的环节。针对这些挑战，上海类比半导体技术有限公司(以下简称“类比半导体”或“类比”)推出的ADX112提供了一个高效且成本效益高的解决方案。ADX112具备卓越的噪声性能，在数据率低于32sps时，能够实现16位的NNOB，确保了测量结果的精确度。其内置的高性能PGA和电压基准，为系统提供了高度的稳定性，PGA和内置电压基准的温漂仅为8ppm/°C。ADX112还集成了一个高精度的温度传感器，其在0°C至70°C的工作温度范围内，误差控制在最大0.5°C以内，这一特性使得该传感器非常适合用于热电偶的冷端补偿。　　关键词：　　热电偶 | ADC | ADX112 | 冷端补偿 | 工业测量 | 工业自动化　　1、热电偶检测原理　　1.1、热电效应的科学基础　　热电偶是一种精密的传感器，它通过连接两种不同金属材料的一端来利用热电效应测量温度。热电效应，主要包括塞贝克(Seebeck)效应、帕尔帖(Peltire)效应和汤姆逊(Thomson)效应等，是由温差引起的电效应或由电流引起的可逆热效应，也称为温差电效应。　　从电子论角度分析，金属和半导体中的电流和热流均与电子紧密相关。温度差异引起的电子能级跃迁和热量转移构成了热电效应的基础。塞贝克效应，作为与热电偶相关的效应，由德国科学家赛贝克在1821年发现：当两种不同的导体相连接时，如两个连接点保持不同的温度，会在导体中产生一个与温差成正比的电动势，公式表示为：　　V=a△T　　其中，V为温差电动势，a为温差电动势率，△T 为两接触点间的温差。　　例如，铁与铜的冷接头为1℃，热接头处为100℃，则有5.2毫伏的温差电动势产生。　　塞贝克效应的发现为温差电偶的制造提供了理论依据，使得利用适当的金属组合，可以测量从-180℃到+2000℃，甚至更高温度范围的温度。　　在提供的示意图中，A和B代表两种不同的导体或半导体，定义为热电极。接点1作为工作端或热端，其温度标记为t;接点2作为自由端或冷端，其温度标记为t0。这两点的温差驱动了热电偶产生的热电势。　　热电偶产生的热电势由两种材料的接触电势和单一材料的温差电势两部分组成：　　接触电势：不同材料的导体在接触点因电子密度差异产生电子扩散，形成电位差。这个电位差与接触点的材料属性和温度直接相关。　　温差电势：同一导体两端因温度差异产生电动势，这一现象与导体的物理性质和两端的温度有关，而与导体的尺寸、截面积或温度分布无关。　　热电偶回路电动势的计算公式为：　　当热电偶的电极材料确定后，热电动势成为热端和冷端温度差的函数。工程技术中通常假定热电势主要由接触电势决定，并借助热电偶分度表来确定被测介质的温度。这种应用方法简化了温度测量过程，提高了测量的准确性和可靠性。　　1.2、热电偶基本定律的精准阐释　　1.2.1、均质导体定律　　均质导体定律指出：当由相同均质材料构成的两端焊接形成闭合回路时，不论导体的截面如何变化或温度如何分布，接触电势均不会生成，温差电势相互抵消，使得回路中的总电势恒为零。这一定律明确了热电偶必须由两种不同均质导体或半导体构成，确保了热电偶的准确性。若材料不均匀，温度梯度将导致额外的热电势产生。　　证明过程：热电偶的总电势由接触电势和温差电势共同决定。在材料相同的情况下，接触电势为零;温差电势由于大小相等、方向相反，相互抵消。　　实际应用：利用均质导体定律，我们可以验证热电极材料的一致性，即通过同名极检验法，同时检查材料的均匀性，确保热电偶的性能。　　1.2.2、中间导体定律　　中间导体定律阐明：在热电偶回路中加入第三种导体，只要该导体的接触点温度一致，总热电动势将保持不变。　　证明过程：　　EABC(t,t0) = eAB(t) + eBC(t0) + eCA(t0)　　在t=t0的条件下，中间导体定律保证了eAB(t0) + eBC(t0) + eCA(t0) = 0，从而简化为：　　EABC(t,t0) = eAB (t) - eAB (t0) = EAB (t,t0)　　实际应用：在热电偶的实际应用中，通常采用热端焊接、冷端开路的方式，并通过连接导线与显示仪表构成测温系统。例如，使用铜导线连接热电偶冷端至仪表，即使在连接处产生接触电势，也不会对测量结果造成附加误差。　　1.2.3、中间温度定律　　热电偶回路两接点(温度为t，t0)间的热电势，等于热电偶在温度为t、tn时的热电势与在温度为tn、t0时的热电势的代数和。tn即中间温度。　　证明过程：　　EAB(t,tn) + EAB(tn, t0)　　= eAB (t) - eAB (tn) + eAB (tn) - eBC (t0) = eAB (t) - eAB (t0) = EAB (t,t0)　　即，EAB (t, t0) = EAB (t, tn) + EAB (tn, t0)　　实际应用：鉴于热电偶的E-T关系通常呈现非线性，当中性温度不为0℃时，不能直接利用实际热电势查表求取热端温度。中间温度定律为在非标准条件下修正温度测量提供了理论支持，并为补偿导线的使用奠定了基础。　　1.2.4、标准电极定律(参考电极定律)　　标准电极定律提供了一个简化热电偶热电动势测定的实用方法：已知两种导体与第三种导体组成的热电偶热电动势后，这两种导体间组成的热电偶的热电动势也得以确定。　　实际应用：标准电极定律是一个极为实用的定律。面对众多的纯金属和合金类型，直接测量每种组合的热电动势是一项庞大的工作。铂因其物理化学性质稳定、高熔点、易提纯等特性，常被选作标准电极。通过测定各种金属与纯铂组成的热电偶的热电动势，可以间接获得其他金属组合的热电动势值，极大简化了热电偶的标定过程。　　2、基于ADX112的热电偶检测方案　　2.1、ADX112Q简介　　类比半导体推出的ADX112Q是一款精密、低功耗、16 位模数转换器 (ADC)，提供MSOP-10封装和QFN-10封装。ADX112Q集成了可编程增益放大器(PGA)、电压基准、振荡器和高精度温度传感器。这些特性以及2V至5.5V 的宽电源范围使 ADX112Q非常适合功率受限和空间受限的传感器测量应用。ADX112Q能以高达每秒860个样本(SPS)的数据速率执行转换。PGA提供从±256mV到±6.144V的输入范围，允许以高分辨率测量大信号和小信号。输入多路复用器(MUX)允许测量两个差分或四个单端输入。高精度温度传感器可用于系统级温度监测或热电偶冷端补偿。ADX112Q可以在连续转换模式下工作，也可以在转换后自动关断的单次模式下工作。单次模式能显著降低空闲期间的电流消耗。数据通过串行外设接口(SPI™)传输。ADX112Q的额定温度范围为–40°C 至 125°C。　　特性　　• AEC-Q100 (仅限 ADX112Q)　　• 超小型 QFN 封装：2mm × 1.5mm × 0.4mm　　• 小型 3mm × 3mm MSOP 封装　　• 宽电源范围：2V 至 5.5V　　• 低电流消耗：连续模式：仅 145µA 单次模式：自动关机　　• 可编程数据速率：8SPS 至 860SPS　　• 单周期稳定　　• 内部低漂移参考电压　　• 内部振荡器　　• SPI 兼容接口　　• 内部 PGA　　• 四个单端或两个差分输入　　• 工作温度范围：–40°C 至 125°C　　2.2、电路设计　　下图是基于ADX112Q的双通道K型热电偶检测电路，该方案用内部高精度温度传感器进行冷端补偿。　　与热电偶检测相关的外电路非常简洁，只需要偏置电阻和抗混叠滤波电路。　　偏置电阻(RPU和RPD)有两个用途:　　将输入信号的直流偏置设置在VDD/2左右，提供稳定的共模输入　　检测热电偶导线是否开路　　该电路中，热电偶的两端分别通过RPU和RPD连接至VDD和GND。偏置电阻取值范围通常为500kΩ 至 10MΩ，取较大的阻值旨在减少流经热电偶的偏置电流，避免因自加热效应产生额外的电压降，从而引入测量误差。同时，电阻值也不宜过大，确保提供充足的偏置电流。本设计中，偏置电阻选用1MΩ，产生1.65uA的偏置电流。在正常运行时，这两个电阻将热电偶的直流偏置点设置为VDD/2左右，而热电偶电压的范围为 -6.5mV至55mV;一旦热电偶断开，1MΩ的RPU和RPD和ADC输入内阻形成分压(FSR = ±0.256V时，ADX112的差分输入阻抗为0.9MΩ)，ADC的差分输入信号将达到约1.024V，远超正常电压范围，导致ADC的读数达到7FFFh，从而轻易识别出开路故障状态。　　差模电容Cdiff需要至少为共模电容Ccm的10倍，这样的设计使得共模滤波器的截止频率大约是差分滤波器截止频率的20倍。这一设计的原因在于，共模电容的不匹配(即容值有差异)可能导致2个通道的共模滤波截止频率出现差异，从而使共模噪声转变为差模噪声进入信号输入端;上文提到，共模滤波器的截止频率比差模滤波器的高20倍左右，那么因为共模电容不配置引起差模干扰的频率也会远高于差模滤波器截止频率，可以有效滤除因共模电容不匹配引入的高频差模干扰。　　RC滤波器中的电阻选用了500欧姆，这一取值避免了与ADX112的输入阻抗形成不利的分压效应，防止对增益误差造成过大影响。若系统设计中已考虑对增益误差进行校准，则电阻的取值可以适当放宽。　　在电路布局时，应将ADX112与热电偶的接线端子尽可能靠近，以减少ADX112内部温度与热电偶实际参考端(冷端)之间的温差，从而降低对最终温度测量误差的影响。　　SPI接口的设计同样经过周密考虑，以确保良好的抗扰性。在MCU与SPI口的各引脚之间串接了一个小电阻(约50Ω)，并预留了上拉电阻，以便在EMC测试中遇到问题时进行必要的调整。这种设计不仅增强了系统的稳定性，也为应对电磁兼容性测试提供了灵活性。　　3、基于ADX112的软件设计　　3.1、精准的冷端补偿策略　　在软件设计中，将检测到的热电偶电压转换为实际温度值是一项至关重要的任务。这一过程需要依赖热电偶分度表，该表通常是在参考端(冷端)温度为0℃时记录的工作端(热端)温度数据。　　正确的冷端补偿流程如下：　　1. 参考端温度的准确获取：首先，从热电偶分度表中查询得到参考端(冷端)温度Tcj所对应的电压Vcj。对于ADX112Q，可以通过读取内部温度传感器的寄存器转换结果来获得冷端温度Tcj。　　2. 电压转换与补偿：将热电偶测量得到的电压Vtc(相当于EAB(Ttc,Tcj)与查表得到的Vcj(相当于EAB(Tcj,0)相加，得到总电压Vtct。然后在分度表中查找与Vtct(相当于EAB(Ttc,0)对应的温度Ttc。　　示例分析：　　假设ADX112测量得到的K型热电偶热电势为40mV，同时内部温度传感器测得的冷端温度为20℃，我们如何确定被测温度?　　1. 根据K型热电偶分度表，查得20℃时对应的热电势为0.798mV　　2. 将此值与测量得到的40mV相加，得到40.798mV　　3. 最后，根据分度表查找此总电压对应的温度，得到被测温度为980.823℃　　警示与纠正：　　一些工程师可能会直接将测量得到的热电偶电压转换为温度值并与冷端温度相加，这种方法忽略了热电偶中间温度定律，因而是错误的。正确的做法是按照上述步骤进行冷端补偿，以确保温度测量的准确性。　　通过上述精确的软件设计方法，可以充分利用ADX112Q的高性能特性，实现热电偶检测中的高精度温度测量。　　3.2、编程精要：ADX112接口与寄存器配置　　本小节将阐述ADX112的编程精要，对于详细的配置步骤和未尽事宜，强烈建议详细阅读ADX112Q的数据手册，以确保编程的准确性和系统性能的最优化。通过精确的配置，可以充分发挥ADX112Q在热电偶检测及其他传感器测量应用中的性能潜力。　　3.2.1、SPI通讯协议　　在SPI通信中，ADX112的SCLK引脚在空闲状态时保持低电平，并在SCLK的下降沿锁存DIN线上的数据。因此，微控制器(MCU)的SPI接口应配置为MODE 1模式(CPOL = 0, CPHA = 1)，以确保数据的正确同步和传输。　　3.2.2、寄存器架构　　ADX112的寄存器架构简洁高效，包含两个16位寄存器：AD转换结果寄存器(CONVERSION REGISTER)和配置寄存器(CONFIG REGISTER)。特别需要注意的是，转换结果以二进制补码形式存储。若需显示负数的绝对值，必须先进行相应的补码转换。　　3.2.3、数据传输周期　　ADX112Q支持在单一数据传输周期内直接回读配置寄存器的设置。一个完整的数据传输周期由32位组成，当启用配置寄存器数据回读功能时;若CS线可控，且未设置为永久低电平，则周期为16位。在实际应用中，32位的数据传输周期更为常见。　　在32位的数据传输周期中，数据由四字节组成：前两个字节包含转换结果，后两个字节为配置寄存器的回读数据。系统始终优先读取最高有效字节(MSB)。　　3.2.4、设置配置寄存器　　在本方案中，配置寄存器的设置是确保ADX112Q正确操作的关键步骤。以下是针对本方案的配置要点：　　1) 模式选择(MODE)　　考虑到本方案涉及两路K型热电偶输入及内部温度测量的需求，配置寄存器的MODE位(bit8)应设置为“Power-down and single-shot mode”。此模式在单次转换后自动进入低功耗状态，适合对功耗有严格要求的应用场景。　　2) 可编程增益放大器(PGA[2:0])　　K型热电偶的测温范围广泛，从-270℃至1370℃，对应的热电势为-6.5mV至54.8mV。为了适应这一输入范围，并且与ADX112的全量程±0.256V相匹配，PGA的增益应设置为0b111，确保信号在ADC的整个量化范围内得到准确转换。　　3) 输入多路复用器(MUX[2:0])　　由于需要处理两路差分输入的K型热电偶信号，MUX寄存器应根据输入通道在0b000和0b011之间进行切换，以选择正确的输入通道。　　4) 数据速率(DR[2:0])　　数据速率的设置决定了ADC的采样速度。在此方案中，DR位应设置为0b000，对应于8sps的数据速率，平衡了转换精度和系统功耗。　　5) 温度传感器模式(TS_MODE)　　TS_MODE位通常设置为0，以选择ADC模式。当需要进行温度测量时，应将此位设置为1，以切换至温度传感器模式(Temperature sensor mode)。　　6) 无操作位(NOP[1:0])　　在进行寄存器写入操作时，NOP位必须设置为0b01，以确保写入操作被执行。若设置为其他值，写入操作将被忽略。　　7) 单次启动位(SS)　　在Power-down and single-shot mode(单次模式)下，SS设置为1启动转换。在读取SS位时，0表示转换正在进行中，而1表示转换已完成，此时可以读取转换结果。值得注意的是，当SS位为1时，应再次读取转换结果寄存器，而不是直接采用本次读上来的数据。数据转换完成后，DOUT/DRDY引脚将输出低电平，为系统提供了另一种判断数据转换完成的方式。　　3.2.5、读取转换结果　　在配置寄存器正确设置之后，接下来的任务是按照既定流程切换通道并读取转换结果。以下是详细的步骤：　　1) 启动通道1单次转换：首先，向ADX112Q发送0x8F0B指令，此操作将完成配置并触发单次转换的开始。　　2) 查询转换状态：随后，发送0x0F0B指令以查询转换状态位SS。若SS位为0，表明转换正在进行中，此时需继续监控。　　3) 保存通道1转换结果并切换通道：一旦SS位变为1，表示转换已完成。此时，发送0xBF0B指令，将读取的转换结果保存，该结果将作为通道1(连接至AIN0和AIN1)的有效数据。　　4) 重复查询流程：再次发送0x030B指令，重新查询SS状态。若SS位为0，继续监控;若为1，则表明通道2的转换已完成。　　5) 保存通道2转换结果并切换通道：对于通道2(连接至AIN2和AIN3)，发送0x8F0B指令，将读取的转换结果保存，作为该通道的有效数据。　　6) 循环操作：返回至第2步，继续执行循环操作，以持续监测和记录各通道的转换结果。　　3.2.6、内置温度传感器数据的读取方法　　启用内置温度传感器模式，需将配置寄存器CONFIG REGISTER中的TS_MODE位设置为1。此时，温度数据将以16位转换结果中的14位左对齐格式表示，且从最高有效字节(MSB)开始输出。读取这两个数据字节时，前14位用于表示温度测量结果。一个LSB 等于 0.03125°C。负数以二进制补码格式表示，如下表所示。　　4、总结　　本文详细介绍了基于类比半导体高性能16位模数转换器ADX112的热电偶检测方案。通过深入分析热电偶的工作原理、基本定律以及在信号采集环节中的挑战，我们展示了ADX112在解决这些挑战中的独特优势。ADX112的卓越噪声性能、宽输入范围、高精度温度传感器以及低功耗特性，使其成为热电偶检测应用的理想选择。　　在电路设计方面，我们提供了简洁而高效的设计方案，包括偏置电阻和抗混叠滤波电路的合理配置，确保了信号的稳定性和准确性。软件设计部分，我们详细阐述了冷端补偿的重要性和实施方法，以及与ADX112通信和数据处理相关的编程要点，确保了用户能够准确读取和转换热电偶信号为温度值。　　通过实际应用案例的分析，我们证明了ADX112在热电偶检测中的高性能表现，不仅满足了工业应用中的严苛要求，还通过其内置的高精度温度传感器，简化了冷端补偿的复杂性，提高了整体测量的精度和可靠性。　　ADX112的推出，不仅丰富了类比半导体在模拟和数模混合芯片领域的产品线，也为热电偶检测技术的发展树立了新的标杆。我们相信，凭借其高性能、灵活性和成本效益，ADX112将为工业测量领域带来更多创新的可能，助力客户实现更高效、更智能的自动化控制系统。　　随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，类比半导体将继续致力于技术创新，推动高精度、高稳定性能的芯片研发，满足工业和汽车等市场的多样化需求。我们期待与广大客户和合作伙伴携手前进，共创更加智能化和科技化的未来。

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类比半导体

发布时间：2024-08-21 10:20 阅读量：666 继续阅读>>

功率<span style='color:red'>半导体</span>和集成电路的有什么不同之处

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功率半导体和集成电路的有什么不同之处

　　功率半导体和集成电路作为电子领域中两类重要的元件，分别在不同的应用场景中发挥着关键作用。虽然它们都是半导体器件，但在功能、结构、应用等方面存在显著差异。　　1.功率半导体　　功率半导体是指用于控制和调节大电流、大电压的半导体器件，通常用于功率放大、开关控制等高功率应用。常见的功率半导体包括晶闸管(SCR)、场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等。　　特点　　承受大电流、大电压：功率半导体设计用于承受大功率、大电流、大电压的特点，适用于高功率、高电压的电路。　　高耐受能力：具有较强的耐受能力，能够在高温、高压等恶劣环境下可靠工作。　　多用途：功率半导体广泛应用于直流电源、交流变频器、电机驱动、电磁感应加热等领域。　　主要用途：用作功率开关、电源控制、电机驱动、逆变器等功率电子器件。　　2.集成电路　　集成电路是将大量电子元器件集成到一块芯片上的微电子器件，通过在单个晶片上整合电路元件实现多种功能。集成电路主要分为模拟集成电路和数字集成电路。　　特点　　功能多样：集成电路在微小空间内集成了大量的电子元件，实现多种功能，如存储、计算、信号处理等。　　规模化生产：通过标准化设计和批量生产，降低成本，提高稳定性和可靠性。　　微型化：由于集成度高，体积小，适用于各种便携设备和嵌入式系统。　　主要用途：应用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等领域，在逻辑控制、数据处理、信号处理等方面发挥重要作用。　　3.不同之处　　应用范围：　　功率半导体主要应用于功率控制和传输领域，如电力电子、电机驱动、逆变器等;　　集成电路则广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，用于处理信息、运算计算等功能。　　工作原理：　　功率半导体受控制电流大小决定其导通与截止状态，用于控制电路中的功率传输;　　集成电路则通过内部电子元件相互连接和协作，实现各种逻辑、存储、处理功能。　　特性：　　功率半导体具有高电流、高电压承受能力、耐受能力强，主要用于功率控制和功率传输;　　集成电路则以微小空间内集成大量电子元件、多样功能、规模化生产、微型化等特点著称，主要用于信息处理、计算、通信等领域。　　结构差异：　　功率半导体通常具有较简单的结构，为了承受高功率，通常需要更大面积的芯片设计;　　集成电路则侧重于在小尺寸芯片上集成大量电子元件，并通过复杂的工艺实现各种功能。　　应用场景：　　功率半导体常见于电力电子、电机控制系统、逆变器等领域，需要高功率、高电压的场景;　　集成电路广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品中，涉及到数据处理、存储、逻辑控制等方面。　　性能要求：　　功率半导体需具备高耐受能力、大电流、大电压承受能力，以确保在高负载环境下稳定工作;　　集成电路对精度、速度、功耗等性能指标有较高要求，以满足信息处理、计算等要求。　　功率半导体和集成电路在功能、结构、应用方面存在显著差异。功率半导体注重高功率、高电压场景下的稳定传输和控制，而集成电路则致力于在微小芯片上实现多功能集成，广泛应用于信息处理、计算等领域。

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发布时间：2024-08-16 13:23 阅读量：569 继续阅读>>

<span style='color:red'>半导体</span>制冷片的工作原理及特点

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半导体制冷片的工作原理及特点

　　半导体制冷片，又称为Peltier制冷片，是一种基于Peltier效应的制冷装置。它利用半导体材料在电流通过时产生热量吸收或释放的特性，实现对物体的制冷或加热。　　1.工作原理　　1. Peltier效应　　Peltier效应是指通过将两种不同导电性的半导体材料连接在一起形成热电偶，当直流电流通过热电偶时，会使其中一个半导体表面吸热，另一个表面则放热，从而实现热量的转移。　　2. 热电偶结构　　半导体制冷片由多个热电偶组合而成，每个热电偶包含一个N型半导体和一个P型半导体，通过交替连接N型和P型半导体，形成热电偶结构。　　3. 制冷工作模式　　当直流电流通过热电偶时，N型和P型半导体之间的Peltier效应将导致一个表面吸热，另一个表面放热。这样，制冷片的一侧会变冷，另一侧则变热，实现对物体进行制冷。　　4. 加热工作模式　　调换电流方向可以改变热电偶的热传递方向，使原本的冷面变为热面，热面变为冷面，从而实现对物体的加热。　　5. 温度差与能效　　半导体制冷片的制冷效果取决于Peltier效应产生的温度差，同时也受到热阻等因素的影响。其能效受到电流、环境温度等因素的影响，需要恰当的控制以提高性能。　　2.特点　　1. 静音无振动：半导体制冷片无需机械压缩机，工作时无震动和噪音，适合在要求低噪音环境下使用。　　2. 小巧轻便：相比传统制冷设备，半导体制冷片体积小、重量轻，易于安装和携带，适合空间有限的场所使用。　　3. 快速响应：半导体制冷片响应速度快，可快速实现制冷或加热，适用于需要快速调节温度的场合。　　4. 高效节能：半导体制冷片具有较高的能效比，可以根据实际需要调节电流大小，节约能源，并且对环境友好。　　5. 长寿命稳定性：由于没有易损件和机械运动部件，半导体制冷片具有较长的使用寿命和稳定的工作性能，减少维护成本。　　3.应用领域　　1. 冷藏保鲜：在小型冷藏盒、药品箱、便携式冷藏袋等产品中广泛应用，可为食品、药品等提供持续低温保鲜。　　2. 光电子器件：在光电子器件中，如激光二极管、CCD摄像头等，半导体制冷片可用于控制器件的温度，提高其性能和稳定性。　　3. 激光器冷却：激光器工作时会产生大量热量，半导体制冷片可用于激光器冷却系统，保持激光器的稳定输出和性能。　　4. 电子元件测试：在电子元件测试过程中，需要对元件进行温度控制以模拟实际工作环境，半导体制冷片可用于温度控制装置。　　5. 热敏器件校准：许多热敏器件的性能受温度影响较大，半导体制冷片可用于对热敏器件进行温度校准和调试，确保其准确性和稳定性。

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发布时间：2024-08-13 10:36 阅读量：411 继续阅读>>

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